性質與用途：

電子級 EDTMPA 為白色結晶性粉末，具有很強的金屬離子螯合能力。 在研磨、拋光、蝕刻等半導體加工過程中，可提高研磨效率和表面光滑度。 用於顯示面板和 PCB 板的蝕刻製程時，可減少毛刺並改善銅箔表面光潔度。

規格：

項目	指標
外觀	白色結晶粉末
有效酸含量（以 EDTMPA 計）/%	≥96.0
單一重金屬 /ppb	Can be customized according to customer needs