性質與用途：

電子級 HEDP 為電子級高純產品，對金屬離子具有很強的螯合能力。 在研磨、拋光、蝕刻等半導體加工過程中，可提高研磨效率和表面光滑度。 用於顯示面板和 PCB 板的蝕刻製程時，可減少毛刺並提高銅箔表面光滑度。

規格：

項目	指標
外觀	無色透明液體
固含量/%	≥15.0
單一重金屬 /ppb	Can be customized according to customer needs